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高通最强Soc即将登场:有厂商推迟新旗舰发布 就等这颗U了

4月11日消息,高通据GizChina爆料,最强高通下一代旗舰处理器骁龙8 Plus最快会在6月份上市,即将登舰比往年更早。场有厂商

和骁龙8使用三星4nm工艺不同,推迟骁龙8 Plus交由台积电代工,新旗使用了台积电4nm工艺,高通这将是最强业界第二款采用台积电4nm工艺的5G手机芯片(首款是联发科天玑9000)。

爆料指出,即将登舰台积电代工的场有厂商全新骁龙8 Plus不仅良率、产能将会超越三星,推迟同时功耗控制将会更胜一筹,新旗为此部分原本搭载骁龙8旗舰平台的高通旗舰推迟发布,而是最强选择等待骁龙8 Plus量产。

据悉,即将登舰骁龙8 Plus仍会采用“1+3+4”的方案,超大核为Cortex X2,大核为Cortex A710,小核为Cortex A510,GPU为Adreno 730,性能相比骁龙8会有小幅提升,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。

传闻高通会在5月份发布骁龙8 Plus,6月份会有相关终端上市,猜猜谁会首发这颗芯片?

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